研发制造能力
R&D and Manufacturing Capability
研发能力
专业的研发团队，深厚的技术积累，为客户提供创新可靠的解决方案
嵌入式开发
基于 ARM、RISC-V 等架构的嵌入式软件开发，精通 RTOS、Linux 等系统
硬件设计
模拟/数字电路设计、电源管理、信号完整性分析，确保产品稳定可靠
PCB 设计
高速数字电路 PCB 设计、多层板设计、EMC/EMI 优化
AIoT 开发
物联网通信协议（WiFi、蓝牙、Zigbee、LoRa、NB-IoT 等）深度应用
Linux/Android 开发
系统移植、驱动开发、应用开发、系统优化与定制
制造能力
完善的供应链体系，严格的质量管控，确保产品高质量交付
PCBA
SMT 贴片、DIP 插件、三防涂覆，确保电路板高质量生产
产品组装
精密组装工艺、结构件配合、防水防尘处理
品质检测
来料检验、过程检验、成品检验，全流程品质管控
小批量试产
快速打样、小批量验证、问题排查与优化
批量交付
规模化生产能力、供应链管理、准时交付保障
从研发到量产的完整流程
01
需求分析
深入了解客户需求，明确产品定位与功能规格
02
方案设计
硬件/软件/结构方案设计，评审优化
03
开发验证
详细设计、开发实现、功能验证、性能测试
04
量产交付
试产验证、工艺优化、批量生产、品质管控